Технологическая гонка между Китаем и США: оценка технологических новинок

Издание The Diplomat публикует мнения и оценки экспертов, практиков в области политики и стратегических мыслителей со всего мира об азиатской политике США.

Интервью с доктором Ричардом Силберглиттом — старшим ученым-физиком и профессором Высшей школы Pardee RAND (корпорация RAND)

Три основных вывода из доклада (написанного в соавторстве) «Использование инструментов прогнозной аналитики для оценки технологических новинок и целей приобретения»

С 1990 по 2017 год Соединенные Штаты были лидером (первой страной, в которой произошло появление) гораздо большего числа технологических новинок, чем любая другая страна в шести общих технических областях, представляющих интерес для Военно-воздушного министерства США:

• аддитивные технологии;
• искусственный интеллект (ИИ);
• керамика;
• кванты;
• сенсоры.

Временной разрыв между появлением технологических новинок у Китая после их появления в США гораздо больше, чем в тех (менее частых) случаях, когда лидерство в определенных новинках перехватывает Китай, а США идут вслед.

Как показало исследование, в период с 2009 по 2017 гг., рост количества технологических новинок в Китае превысил аналогичные показатели в США. Происходит это в немалой степени за счет более сжатого срока регистрации патента в Китае — в течение первых двух лет после появления новинки — в отличие от США, где регистрация патента осуществляется в течение первых трех лет.

Объяснение методологии отчетности и роли американских и китайских патентных заявок и приложений в измерении технологических новинок и активов для приобретения

Мы определили появление новых технологий, обнаружив быстрое увеличение совокупного числа поданных патентных заявок в конкретных технических областях, используя большой набор данных, включающий все международные патентные заявки и выданные патенты с 2001 года.

Мы определили страну, в которой появление технологии произошло раньше всего, как «технологического лидера» в данной конкретной технической области, поскольку именно она, скорее всего, является родиной изобретателей, и ее патентообладатели часто являются лидерами в наиболее важных областях применения данной технологии.

Если появление в той же конкретной технической области, которую мы определяем в соответствии со схемой кооперативной патентной классификации (CPC), происходит в более позднее время в другой стране, мы обозначаем такую страну как «последователя».

Мы сравнили годы появления между США и Китаем для всех появлений в период с 2001 по 2017 год в шести изученных общих технических областях, чтобы определить, кто является лидером, а кто последователем. Организации, которые имеют самые ранние патентные заявки в стране, являющейся «технологическим лидером», могут быть привлекательными объектами для приобретения, особенно если их патентные заявки являются ранними в более чем одной области, что говорит о возможном применении развивающейся технологии в одной или нескольких различных областях.

Сравнение и сопоставление технологическое лидерство и сравнительное преимущество США и Китая

США являются «технологическим лидером» гораздо чаще, чем любая другая страна в шести изученных общих технических областях за весь исследуемый период времени (1990-2017 гг.).

Когда и США, и Китай добиваются новых достижений в одной и той же конкретной технической области, США становятся «технологическим лидером» гораздо чаще, чем Китай. В меньшем числе случаев, когда Китай является «технологическим лидером», а США — «последователем», время между появлением лидера и последователя намного меньше, чем когда Китай является «последователем», что говорит о том, что в течение рассматриваемого периода времени и в общих технических областях США были в более сильной позиции в качестве технологического «последователя», чем Китай в том же качестве.

Изучение международных патентных тенденций и траектории развития технологической конкуренции между США и Китаем

Мы провели детальное сравнение патентных заявок США и Китая в небольшом количестве конкретных технических областей с появлением новых технологий (2% от общего числа новых технологий), в которых появление новых технологий в США и Китае происходит в течение 1-3 лет друг от друга, что мы называем «близким появлением». Для этих близких появлений мы обнаружили разницу в зависимости от времени при сравнении количества ранних патентных заявок в США и Китае:

• В 2001-2008 годах большинство ранних патентных заявок в близких к появлению областях в изучаемых общих технических областях было подано в США.
• С 2009 по 2017 год количество близких появлений, в которых Китай имеет большинство ранних патентных заявок, превышает количество близких появлений, в которых США имеют большинство ранних патентных заявок во всех шести изученных общих технических областях.

Оценка политических последствий выводов и рекомендаций отчета для американских политиков и отраслевых руководителей

В то время как США продолжают оставаться «технологическим лидером» в общих изученных технологических областях, Китай в последние годы подает больше ранних патентных заявок, чем США, в конкретных технических областях, в которых США и Китай появляются в пределах 1-3 лет друг от друга («близкие появления»).

Чтобы правильно оценить технологическое лидерство в этих конкретных технических областях, американские политики и руководители промышленности должны провести детальный сравнительный анализ качества патентных заявок и продукции на мировом рынке тех стран, которые подали ранние заявки в США и Китае.

Чтобы определить конкретные технологические области, в которых США являются «технологическим лидером» и существуют американские компании с технологически ведущими возможностями, которые могут сделать их привлекательными для возможного иностранного приобретения, американские политики и руководители отрасли должны изучить организации с ранними патентными заявками, которые являются ранними более чем в одном появлении, что предполагает возможное применение развивающейся технологии в одной или нескольких различных развивающихся технологических областях.

11/07/2022

Автор: Мерси Куо

Источник: The Diplomat

Last Updated on 12.07.2022 by iskova